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Dado oficial do INPI

PROCESSO E EQUIPAMENTO DE CURA LOCALIZADA DE RESINA TERMOSENSÍVEL E ESTEREOLITOGRAFIA COM LASER NA REGIÃO ESPECTRAL DO INFRAVERMELHO PARA CONSTRUÇÃO DE PROTÓTIPOS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0207464

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/12/2002

Publicação

08/09/2004

Andamento no INPI

  1. Depósito16/12/02
  2. Publicação08/09/04
  3. Exame
  4. Deferimento22/04/15
  5. Concessão28/07/15
  6. Expirado16/12/25

Carta-patente expirada em 16/12/2025: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/12/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Universidade Estadual de Campinas - Unicamp

SP, BR

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Inventores

A. M. (pessoa física)

BR

M. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"PROCESSO E EQUIPAMENTO DE CURA LOCALIZADA DE RESINA TERMOSENSÍVEL E ESTEROLITOGRAFIA COM LASER NA REGIÃO ESPECTRAL DO INFRAVERMELHO PARA CONSTRUÇÃO DE PROTÓTIPOS". Nova técnica de prototipagem rápida denominada esterolitografia destinada ao estudo e confecção de peças tridimensionais com geometrias desejadas, feitas através da interação do laser de CO2, com comprimento de onda de 10,6 m, com resinas termosensíveis de alta viscosidade, como resina epóxi. Esta técnica combina a computação gráfica, com um software especialmente desenvolvido, a ciência dos polímeros e a tecnologia do laser operando na região espectral do infravermelho. Onde o processo é composto pelas seguintes etapas principais: (a) preparação da resina termosensível; (b) definição do modelo a ser executado através de um software próprio ou qualquer software disponível no mercado (CAD), em finas seções transversais ou por fatiamento do sólido ou peça; (c) determinação da trajetória do Laser através de microvetores de acordo com o desenho fatiado da peça; (d) efetivação da varredura do Laser pela superfície da resina, com velocidade variável, de acordo com o programa e as especificações já definidas; (e) efetivação da cura localizada nas áreas iluminadas pelo Laser, efetivando a solidificação da camada definida pelo fatiamento, cada vez que este cobre ou desenha uma nova seção da peça; (f) repetição do processo para cada camada da peça definida pelo software até a obtenção da peça final. E onde o equipamento trata-se de um sistema estereolitográfico consistindo basicamente de um módulo de controle de varredura laser opto-eletrônico (1), um laser de CO~ 2~(2), um dispositivo desenvolvido para dispersão da resina de alta viscosidade (3), uma plataforma elevadora (4) e um software próprio de apoio (5).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 28/07/2025

16/12/2025

RPI 2867

Concessão da patente

#16.1

28/07/2015

RPI 2325

Deferimento

#9.1

22/04/2015

RPI 2311

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

28/05/2013

RPI 2212

15.7

Não conhecida a petição nº 018120006846 DESP de 07/03/2012, rotulada de "Devolução de Prazo" por falta de fundamentação legal Art. 219, inciso II.

29/01/2013

RPI 2195

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

30/10/2012

RPI 2182

Indeferimento anulado

#9.2.2

Referente à RPI 2141 de 17/01/2012 para que a petição SP 18110033736 de 31/08/2011 seja examinada atendendo ao despacho 15.22 da RPI 2119 de 16/08/2011.

27/03/2012

RPI 2151

Indeferimento

#9.2

Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º e 13 da LPI

17/01/2012

RPI 2141

Anulação de publicação (variante)

#15.22

Referente à RPI 2074, de 15/10/2010, despacho 7.1, devolvo 20 (vinte) dias, de prazo para manifestação sobre o parecer técnico, contados a partir da data desta notificação. O depositante poderá requerer cópia do parecer através do formulário modelo 1.05.

16/08/2011

RPI 2119

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

05/10/2010

RPI 2074

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/09/2004

RPI 1757

Pedido de patente depositado

#2.1

09/09/2003

RPI 1705

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