CONJUNTO DE PLACAS PRÉ-MOLDADAS INTERTRAVADAS PARA CONSTRUÇÃO DE FUNDAÇÃO DO TIPO "RADIER" COM PASSEIO INTEGRADO E SISTEMA DE CONSTRUÇÃO DE FUNDAÇÃO DO TIPO "RADIER"

Classificação IPC

Resumo técnico

"CONJUNTO DE PLACAS PRÉ-MOLDADAS INTERTRAVADAS PARA CONTRUÇÃO DE FUNDAÇÃO DO TIPO "RADIER" COM PASSEIO INTEGRADO E SISTEMA DE CONSTRUÇÃO DE FUNDAÇÃO DO TIPO "RADIER". A presente patente refere-se um sistema construtivo aplicado à fundação do tipo "radier", com passeio integrado e às placas pré-moldadas intertravadas utilizadas no mesmo. O sistema utiliza cinco tipos ou modelos de placas, placa principal de laje de piso (1 a 3), que constitui o elemento padrão repetido em quase toda a fundação, meia-placa direta de laje de piso (4, 5), meia-placa inversa de laje de piso (6, 7), placa principal de passeio perimetral (8 a 11) e placa de canto de passeio perimetral (12 a 14). Todas as placas apresentam encaixes salientes (2, 7, 10) e/ou reentrantes (3, 5, 9, 13) e as placas de passeio (8 a 11 e 12 a 14) são providas de saliência (11, 14) inferior para penetração no solo, proporcionando o travamento do conjunto montado.