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Dado oficial do INPI

TINTA CONDUTIVA COM ALTA SOLDABILIDADE

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0205055

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/11/2002

Publicação

29/06/2004

Andamento no INPI

  1. Depósito12/11/02
  2. Publicação29/06/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/01/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Ticon Tintas Condutivas LTDA.

SP, BR

Inventores

H. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"TINTA CONDUTIVA COM ALTA SOLDABILIDADE". Refere-se o presente relatório a uma patente de invenção de uma tinta condutiva, utilizada especialmente para aplicação em vidros, tal como vidro de veículos, onde a tinta define uma trilha na superfície do vidro que possui condutividade elétrica, cuja resistividade é calculada previamente e alcançada de acordo com os componentes previstos na tinta, que para a aplicação no vidro, assume através de componentes já conhecidos a forma de pasta. O objetivo da presente patente é prover uma tinta para ser aplicada na forma de trilhas resistivas em vidros de veículos que permita um controle adequado da resistência, que pode ser variada com a simples troca de componentes. Um segundo objetivo é prover uma tinta que possui uma porcentagem de metais que facilite a soldagem da trilha aos condutores elétricos que a alimenta.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 da RPI 2025 de 27/10/2009.

18/01/2011

RPI 2089

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 3º, 4º, 5º e 6º anuidade.

27/10/2009

RPI 2025

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/06/2004

RPI 1747

Pedido de patente depositado

#2.1

21/01/2003

RPI 1672

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