MÁQUINA DE CORTE E VINCO APERFEIÇOADA E PROCESSO DE OBTENÇÃO DE PRODUTO A PARTIR DA MÁQUINA DE CORTE E VINCO APERFEIÇOADA

Classificação IPC

Resumo técnico

"MÁQUINA DE CORTE E VINCO APERFEIÇOADA E PROCESSO DE OBTENÇÃO DE PRODUTO A PARTIR DA MÁQUINA DE CORTE E VINCO APERFEIÇOADA". Máquina (1) do tipo utilizada para produzir cortes e vincos no sentido longitudinal e de modo continuado em laminados (L) do tipo papelão ondulado, papel cartão, aço ou alumínio, E.V.A., entre outros destinados à produção de embalagens, brindes, etc.; dita máquina (1) compreende uma estrutura fixa (2) dotada, em seu interior, de um quadro metálico móvel (7) com deslocamento ascendente ou descendente comandado por unidade hidráulica (H), sendo que dentro do quadro metálico (7) são montados dois conjuntos (C) e (C1), cada um contendo pares de eixos (3) com estojos (4) para facas (5) e pares de eixos (3a) com estojos (4) para vinco (6), sendo que estes pares de eixos (3/3a) apresentam-se com movimento de giro produzidos por correspondentes motores (24) e (26); cada conjunto (C) e (C1) prevê um correspondente robô posicionador (10) passível de deslocar e posicionar automaticamente os estojos de facas (5) e de vincos (6) sobre os correspondentes eixos (3) e (3a); todos os ajustes de movimentação vertical da estrutura móvel (7) e respectivos conjuntos de motores (24) e (26) a ela fixados, assim como os correspondentes travamentos de posições dos estojos (4) por meio de dispositivos infláveis previstos nos eixos (3) e (3a) e alarmes de desajustes ou qualquer outro problema durante a produção do produto (P) são processados por uma CLP (8), sendo supervisionado por um computador (9) que registra e envia as coordenadas de atuação de todo o procedimento do equipamento (1); uma mesa (39) com cilindro de corte (40) pré-programado é posicionada entre a saída do laminado da linha de produção e a máquina de corte e vinco (1) de maneira a cortar o laminado (L), complementando o ciclo de alimentação de cada conjunto (C) ou (C1); dita mesa é controlada e monitorada pela CLP (8) e pelo computador (9).