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Dado oficial do INPI

APERFEIÇOAMENTO EM INTERRUPTOR ÓPTICO TIPO BOTÃO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0203913

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/09/2002

Publicação

25/05/2004

Andamento no INPI

  1. Depósito17/09/02
  2. Publicação25/05/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 14/06/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Máquinas Klein S/A. Indústria e Comércio

RS, BR

Inventores

Â. R. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"APERFEIÇOAMENTO EM INTERRUPTOR ÓPTICO TIPO BOTÃO". A presente invenção refere-se a um interruptor optoeletrônico, em forma de botão, que usa a luz como meio de chavear o estado elétrico (fechado ou aberto, " 1 " ou "0"), mediante toque dos dedos. O interruptor óptico da invenção (10) apresenta um corpo de perfil baixo (11) com superfície de topo substancialmente plana, tipo botão, sobre o qual há um rebaixo central (12) de diâmetro compatível ao toque do dedo do operador. Na borda do rebaixo (13) está posicionado um emissor de luz (14) em um lado e um receptor de luz (15) no lado oposto. Os elementos opto-eletrônicos (14 e 15) são posicionados rente a borda de um orifício central (16) de uma fina lâmina de circuito impresso (17), soldados no lado cobreado, o qual é voltado para dentro do interruptor, enquanto que o lado oposto da lâmina (17) faz o papel de face externa do interruptor. A lâmina (17) pode receber uma camada de revestimento (18) de pintura, de material de acabamento ou receber uma fina camada do material com o qual é injetado ou moldado o corpo do interruptor (10). Terminais (19) para ligação elétrica externa são soldados na placa de circuito impresso (17) e saem para fora do corpo do interruptor (10). Preferencialmente, os elementos opto-eletrônicos (14 e 15) são do tipo miniatura "SMD" (surface mounting device) que possibilitam que a profundidade do rebaixo seja menor que 1,0 mm, suficiente apenas par deixar visíveis os "chips" (pastilhas semicondutoras) dos elementos. Dentro do rebaixo (12) pode ser aplicada uma camada transparente (20) de resina ou verniz de alta resistência mecânica e química que ajuda a proteger os elementos opto-eletrônicos e que pelo efeito de capilaridade arredonda os cantos e bordas do rebaixo (12), dificultando o acúmulo de sujeira, ao mesmo tempo em que facilita a limpeza. Este arredondamento também pode ser obtido diretamente da matriz de injeção ou moldagem do interruptor.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2055 de 25/05/2010.

14/06/2011

RPI 2110

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente 7a., anuidade.

25/05/2010

RPI 2055

Publicação do pedido de patente

#3.1

25/05/2004

RPI 1742

Pedido de patente depositado

#2.1

22/10/2002

RPI 1659

Monitoramento de patentes

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