ENCAPSULAMENTO FOTOPOLIMÉRICO EM CIRCUITOS INTEGRADOS COM SOLDAGEM DIRETA E SEU RESPECTIVO PROCESSO DE OBTENÇÃO

Classificação IPC

Resumo técnico

"ENCAPSULAMENTO FOTOPOLIMÉRICO EM CIRCUITOS INTEGRADOS COM SOLDAGEM DIRETA E SEU RESPECTIVO PROCESSO DE OBTENÇÃO". Tem por objeto um inovador processo para proteção da conexão entre um condutor elétrico e um componente eletrônico, pertencente ao ramo da eletrônica, de uso mais precisamente na proteção da conexão entre um condutor elétrico e um "DIE", ao qual foi dada original disposição, pois visa a melhoria do sistema de produção em relação aos outros sistemas tradicionalmente em uso no ramo, visto que, de forma inovadora, trata-se de um processo no qual o "DIE" (1) do "transponder" (2), após receber a conexão dos condutores elétricos (3) da bobina (4) sobre si, é imerso em uma resina fotopolimerizável apropriada (6), seguindo após a imersão à exposição do "DIE" (1) à luz ultravioleta (7), para efetiva formação de um polímero (8), o qual protege de um possível rompimento da conexão dos condutores elétricos (3) e do "DIE" (1), ou mesmo o rompimento dos condutores elétricos (3) causado por cisalhamento dos mesmos por compressão sobre a aresta do "DIE" (1), após o encapsulamento do "transponder" (2) entre dois filmes plásticos (9) apropriados.