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Dado oficial do INPI

PROCESSOS PARA PREPARAR UMA COMPOSIÇÃO DE BORRACHA LÍQUIDA PARA UMA RESINA DE TERMOFIXAÇÃO CURADA, E UMA COMPOSIÇÃO DE TERMOFIXAÇÃO NÃO CURADA DE FASE ÚNICA

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0202379

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/06/2002

Publicação

01/04/2003

Andamento no INPI

  1. Depósito24/06/02
  2. Publicação01/04/03
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/11/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Rohm Haas Company

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

E. L. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

60/300661 · 25/06/2001

Resumo técnico

"PROCESSOS PARA PREPARAR UMA COMPOSIÇÃO DE BORRACHA LÍQUIDA PARA UMA RESINA DE TERMOFIXAÇÃO CURADA, E UMA COMPOSIÇÃO DE TERMOFIXAÇÃO NÃO CURADA DE FASE ÚNICA". Borrachas líquidas, que são ordinariamente imiscíveis em resinas de termofixação líquidas, podem ser tornadas miscíveis pela adição de pelo menos um grupo de extremidade aromática não funcional às cadeias de polímero de tais composições de borracha líquida. Processos para preparar tais novas composições de borracha líquida e misturas de borracha /resina miscíveis são também providos. Em adição, estas novas composições de borracha líquida podem ser controladas para separar fase em microdomínios semelhantes à borracha mediante cura de resinas de termofixação, incluindo resinas de termofixação de poliéster insaturado. É verificado que os novos materiais compósitos resultantes aperfeiçoam a dureza de fratura de resinas de termofixação curadas, ao mesmo tempo em que é mantida a resistência dimensional e térmica.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

REFERENTE AO DESPACHO PUBLICADO NA RPI 1980 DE 16/12/2008.

17/11/2009

RPI 2028

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

referente á 5ª e 6ª anuidades.

16/12/2008

RPI 1980

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/04/2003

RPI 1682

Pedido de patente depositado

#2.1

23/07/2002

RPI 1646

Monitoramento de patentes

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