Publicação do pedido arquivado definitivamente
#3.6
17/01/2017
RPI 2402
Dados do pedido
Número
PI0200662Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
M. O. (pessoa física)
BR
Inventores
M. O. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
Processo para fabricação de componentes estruturais para móveis, principalmente de informática. A invenção trata de processo para fabricação de componentes estruturais - tampos, pés etc - para móveis principalmente de informática, objetivando caracterizar um processo que, à partir da utilização de matérias-primas diferenciadas, propicia componentes estruturais com excelentes propriedades mecânicas, muitos semelhantes aos similares em aço, alumínio e madeira, sem contudo apresentar as suas desvantagens intrínsecas. Assim sendo, o invento consiste num processo contínuo de fabricação de componentes estruturais - tampos, pés etc - com perfil de seção uniforme, utilizando resinas termofixas, contendo cargas e aditivos específicos- ditos compostos resinados (1] - e reforços flexíveis de fibras - roving [2] e manta [3] - produzindo perfis estruturais altamente reforçados [ 4]; por consistir basicamente em puxar as fibras - roving [2] e manta [3] - guiadas por placas de introdução [5] e passando por um banho de resina [6], e através de um molde ou matriz de aço pré-aquecido(a) [7], utilizando um dispositivo de tracionamento contínuo - dito puxadores [8], sendo que, quando este material, impregnado no banho de composto resinado [6], passa através do referido molde aquecido [7], ocorre o processo de polimerização - endurecimento - tomando o respectivo componente estrutural a sua forma definitiva.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.6
17/01/2017
RPI 2402
#11.6
02/03/2004
RPI 1730
#2.1
16/04/2002
RPI 1632
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