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Dado oficial do INPI

RESINA EPÓXICA E RESPECTIVO PROCESSO DE APLICAÇÃO

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0200658

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/02/2002

Publicação

21/10/2003

Andamento no INPI

  1. Depósito25/02/02
  2. Publicação21/10/03
  3. Exame
  4. Indeferido12/07/11
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 12/07/2011 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/07/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. R. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

A. R. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"RESINA EPÓXICA E RESPECTIVO PROCESSO DE APLICAÇÃO". Desenvolvida para vedar vazamentos em tubulações em geral, atuando de forma rápida, formando uma camada altamente resistente, dita resina epóxica tem formulação ideal composta por: resina epóxica 90% e óxido de alumínio 10%, indicada para ser aplicada a diversos tipo de substratos, mais particularmente metais.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

12/07/2011

RPI 2114

Indeferimento

#9.2

19/04/2011

RPI 2102

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

28/09/2010

RPI 2073

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/10/2003

RPI 1711

Pedido de patente depositado

#2.1

09/04/2002

RPI 1631

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