Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2055 de 25/05/2010.
23/08/2011
RPI 2120
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO PROPORCIONANDO UM EFEITO POLIDO E REVESTIMENTO EM MULTICAMADAS
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2001045692
Dados do pedido
Número
PI0116876Tipo
Patente de Invenção
Depósito
31/10/2001
Publicação
12/04/2005
PCT
US2001045692 Andamento no INPI
- Depósito31/10/01
- Publicação12/04/05
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/08/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Areway, INC.
US
Inventores
A. M. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/773,233 · 31/01/2001
Resumo técnico
"PROCESSO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO PROPORCIONANDO UM EFEITO POLIDO E REVESTIMENTO EM MULTICAMADAS". O processo para revestir um substrato com um revestimento proporcionando um efeito polido e resistência contra corrosão produzida a partir deste processo. O processo inclui as etapas de aplicar uma camada metálica atomizada sobre o substrato e aplicar uma camada inibidora de corrosão à camada metálica atomizada.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 6ª,7ª e 8ª anuidades.
25/05/2010
RPI 2055
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
12/04/2005
RPI 1788
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