PROCESSO DE REALIZAÇÃO DE UM CONJUNTO DE CIRCUITOS DE INTERCONEXÃO, USO DO PROCESSO E CONJUNTO DE CIRCUITOS

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

"PROCESSO DE REALIZAÇÃO DE UM CONJUNTO DE CIRCUITOS DE INTERCONEXÃO, USO DO PROCESSO E CONJUNTO DE CIRCUITOS". A presente invenção trata de um processo de fabricação de conjuntos de circuitos de interconexão com vários níveis que compreende pistas e micro-passagens. O processo compreende, para a realização de pelo menos um dos níveis, as seguintes etapas: a) sobre um substrato que apresenta em sua superfície porções metalizáveis e/ou potencialmente metalizáveis, forma-se uma primeira camada de resina fotossensível isolante que compreende um composto suscetível de induzir uma metalização posterior, b) insolação e revelação da primeira camada de maneira a descobrir seletivamente porções metalizáveis e/ou potencialmente metalizáveis do substrato, c) formação, por metalização de pistas e de micro-passagens metálicas na superfície da primeira camada de resina fotossensível isolante e das porções descobertas durante a etapa b), com realização de uma segunda camada de resina fotossensível que forma uma proteção seletiva, sendo que a segunda camada de resina fotossensível é eliminada.