Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 29.11.2021
14/12/2021
RPI 2658
Dados do pedido
Número
PI0115490Tipo
Depósito
Publicação
PCT
GB2001004914 Carta-patente expirada em 14/12/2021: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/12/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Cytec Technology Corp.
US
Inventores
C. F. (pessoa física)
IT
J. C. (pessoa física)
GB
P. M. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
0028341.6 · 21/11/2000
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO DE RESINA AGLUTINANTE PARA A PRODUÇÃO DE PRÉ-FORMAS DE FIBRA, MÉTODOS PARA A PREPARAÇÃO DE COMPOSIÇÃO DE RESINA E PARA A PRODUÇÃO DE PRÉ-FORMAS, PRÉ-FORMA MÉTODOS PARA SELECIONAR OU COMBINAR UMA COMPOSIÇÃO DE RESINA E PARA A PREPARAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO CURÁVEL DE RESINA MATRIZ E PRÉ-FORMA, COMPOSIÇÃO CURÁVEL, MÉTODO PARA CURA DA MESMA, E, PEÇA DE COMPÓSITO". Composição de resina aglutinante para a produção de uma pré-forma de fibra compreendendo uma quantidade de pelo menos um componente de resina termoplástica poliariléter e uma quantidade de pelo menos um componente de resina termorrígida em uma relação em peso de 80/20-10/90, em substancial ausência de um catalisador e que é ativa na temperatura que prevalece na produção da pré-forma, onde o termoplástico poliariléter possui um peso molecular médio numérico (Mn) na faixa de 2.000-2.0000, e compreende unidades fenil ligadas a éter e unidades arilssulfona ligadas a éter e grupos reativos terminais, método para a produção de uma pré-forma de fibra usando a composição de resina aglutinante termicamente estável, uma pré-forma obtida com o uso do método e da composição, um método para injetar ou infundir na pré-forma uma resina matriz curável, a resina de pré-formação curável injetada ou infundida, um método para a cura da mesma e um composito curado obtido pelo método.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 29.11.2021
14/12/2021
RPI 2658
#16.1
29/11/2011
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#9.1
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