Dados do pedido
Número
PI0115261Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2001046454 Patente concedida em 30/11/2010 e depois extinta em 26/12/2018. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/12/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Buntrock Industries, Inc.
US
Inventores
J. V. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/005.881 · 08/11/2001
US
60/247.935 · 10/11/2000
Resumo técnico
"REVESTIMENTO ENVOLTÓRIO PARA MOLDES DE FUNDIÇÃO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO". A invenção refere-se a um revestimento envoltório para moldes de fundição e método de sua fabricação. o método enseja a mistura de fibra refratária, fibra de vidro, e carga refratária para formar uma mistura seca; misturar a mistura seca com um sol aquoso de sílica coloidal para formar uma lama fluida refratária de primeira camada de recobrimento, e empregar a lama fluida para produzir um revestimento envoltório para moldes de fundição (10, 20).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2487 de 04-09-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
26/12/2018
RPI 2503
#21.6
Referente à 17ª anuidade.
04/09/2018
RPI 2487
#16.1
30/11/2010
RPI 2082
#9.1
13/04/2010
RPI 2049
#6.1
15/09/2009
RPI 2019
#1.3
19/10/2004
RPI 1763
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