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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE LIGAÇÃO POR FIAÇÃO DE DENIER FINO E PRODUTOS DO MESMO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2001042475
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Dados do pedido

Número

PI0114386

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/10/2001

Publicação

03/02/2004

PCT

US2001042475
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Andamento no INPI

  1. Depósito05/10/01
  2. Publicação03/02/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 05/10/2001, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/04/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Polymer Group INC.

US

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Inventores

R. F. (pessoa física)

GB

Dados técnicos

Classificação IPC

B32B 27/04B32B 27/12B32B 5/06B32B 5/18B32B 5/24B32B 5/26D04H 1/56D04H 3/10D04H 3/16

Prioridades unionistas

US

60/238,497 · 06/10/2000

Resumo técnico

"PROCESSO DE LIGAÇÃO POR FIAÇÃO DE DENIER FINO E PRODUTOS DO MESMO". Tecido não tramado compreendendo uma ou mais camadas ligadas por fiação de denier fino e uma ou mais camadas de barreira. Cada camada ligada por fiação compreendendo filamentos contínuos possuindo um denier entre 0,7 e 1,2, os filamentos sendo escolhidos de poliésteres, poliolefinas e combinações dos mesmos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

25/04/2006

RPI 1842

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

04/10/2005

RPI 1813

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/02/2004

RPI 1726

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