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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÕES DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA CONTENDO MISTURAS ADITIVAS

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2001010428

Dados do pedido

Número

PI0114075

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/09/2001

Publicação

29/07/2003

PCT

EP2001010428

Andamento no INPI

  1. Depósito10/09/01
  2. Publicação29/07/03
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/05/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

B. A. (pessoa física)

DE

Lanxess Deutschland GmbH

DE

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Inventores

H. E. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

100 46 772.5 · 21/09/2000

Resumo técnico

"COMPOSIÇÕES DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA CONTENDO MISTURAS ADITIVAS". A invenção refere-se a composições contendo polímero matriz, polímeros de enxerto e misturas de aditivo especial, ao uso destes para produção de corpos moldados e aos corpos moldados resultantes. A invenção também refere-se a combinações de aditivos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

18/05/2010

RPI 2054

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

13/10/2009

RPI 2023

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Bayer Aktiengesellschaft

25/09/2007

RPI 1916

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

29/07/2003

RPI 1699

Monitoramento de patentes

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