Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2012 de 28/07/2009.
21/09/2010
RPI 2072
Dados do pedido
Número
PI0113119Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2001024305 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/09/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Moldite, INC.
US
Inventores
L. K. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/634,522 · 08/08/2000
Resumo técnico
"MATERIAL COMPÓSITO, E, MÉTODO PARA PREPARAR O MESMO". Revela-se novos materiais compósitos (13) apresentando uma alta densidade de pequenas partículas (11), como microesferas ocas, em um material de matriz (13). As microesferas (11) são densamente empacotadas no material de matriz (13) de modo que as microesferas adjacentes (11) encontram-se posicionadas em contato umas com as outras ou muito estreitamente entre si. É possível proporcionar flanqueamento de fibras nos lados opostos de uma camada de um núcleo de material compósito (12) apresentando as pequenas partículas (11) e material de matriz (13). Revela-se também métodos de preparação e uso dos materiais compósitos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2012 de 28/07/2009.
21/09/2010
RPI 2072
#8.6
referente a 5ª anuidade
28/07/2009
RPI 2012
#1.3
25/01/2005
RPI 1777
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