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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA MOLDAR UM CARRO USANDO PROCESSOS DE MOLDAGEM

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2001012505

Dados do pedido

Número

PI0110172

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

18/04/2001

Publicação

21/12/2004

PCT

US2001012505

Andamento no INPI

  1. Depósito18/04/01
  2. Publicação21/12/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/06/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Rehrig International, INC.

US

Inventores

N. D. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

09/552,876 · 20/04/2000

US

09/819,652 · 29/03/2001

Resumo técnico

"MÉTODO PARA MOLDAR UM CARRO USANDO PROCESSOS DE MOLDAGEM". Um método de moldar componentes de um carro de compras (10) usando-se processos de moldagem de alta ou baixa pressão. Tanto um canal central (26), uma pluralidade de vácuos (30) ou ambos, um canal central e uma pluralidade de vácuos, podem ser criados nos componentes moldados pelos processos usados. Se os canais ocos são formados nos componentes moldados, então a pluralidade de vácuos será formada nas paredes de tal componente moldado se ambos os processos são usados. Os processos usados para formar os componentes moldados são tanto um processo com auxílio de gás que provê um fluxo laminar de agente de sopro na resina em fusão ser forçada em um molde parcialmente enchido como um processo de moldagem de espuma estrutural que provê um agente de sopro misturado em uma resina derretida antes da resina em fusão ser forçada no molde.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 da RPI 1999 de 28/04/2009.

15/06/2010

RPI 2058

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

referente a 7ª e 8ª anuidades

28/04/2009

RPI 1999

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

21/12/2004

RPI 1772

Monitoramento de patentes

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