Dado oficial do INPI

MÉTODO DE EMPACOTAMENTO DE DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS, DISPOSITIVO OPTOELETRÔNICO E DISPOTIVO OPTOELETÔNICO DE CIRCUITO INTEGRADO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2001011996

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Dados do pedido

Número

PI0110006

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/04/2001

Publicação

09/03/2004

PCT

US2001011996

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Andamento no INPI

Depósito12/04/01
Publicação09/03/04
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 12/04/2001, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/04/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Honeywell International INC.

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Inventores

Y. L. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

H01L 27/15 H01L 31/00 H01S 5/02 H01S 5/026 H01S 5/183 H01S 5/40

Prioridades unionistas

09/547.538 · 12/04/2000

Resumo técnico

"MÉTODO DE EMPACOTAMENTO DE DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS, DISPOSITIVO OPTOELETRÔNICO E DISPOSITIVO OPTOELETRÔNICO DE CIRCUITO INTEGRADO". Um dispositivo optoeletrônico de circuito integrado inclui dispositivos superires emissores/detectores sobre um substrato. Os dispositivos superiores emissores/detectores possuem lado superior e inferior. Os dispositivos superiores emissores/detectores são capazes de emitir e detectar feixe de luz proveniente do lado superior, e possuem blocos de contato sobre este lado. Um superestrato oticamente transparente é fixado ao lado superior. Dispositivos micro-óticos tais como lentes podem ser fixadas ao superestrato. Os blocos de contato são fixados aos blocos de encaixe de um chip de circuito integrado para produzir um circuito optoeletrônico integrado.