Dados do pedido
Número
PI0109653Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2001006309 Patente concedida em 09/08/2011 e depois extinta em 29/03/2016. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/03/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
H.B. Fuller Company
US
H.B. Fuller Licensing & Financing, INC.
US
Inventores
D. M. (pessoa física)
US
K. C. (pessoa física)
US
K. D. (pessoa física)
US
M. R. (pessoa física)
US
R. H. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/193.295 · 30/03/2000
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO ADESIVA QUE COMPREENDE UM COMPONENTE TERMOPLÁSTICO PARTICULADO". A presente invenção está orientada a uma composição adesiva que compreende um componente com base em água que inclui um polímero de formação de película e um componente termoplástico particulado selecionado do grupo que consiste em polímeros termoplásticos, resinas termoplásticas, composições adesivas de fusão a quente, e misturas dos mesmos. O componente termoplástico é dotado de um tamanho médio de partícula de cerca de 10 mícrons a cerca de 1.500 mícrons. A composição adesiva é útil como um adesivo de colagem de livro de uma aplicação, uma composição iniciadora tal como um adesivo de segunda aplicação para o método de colagem de livro de duas aplicações. A presente invenção está também orientada a métodos de colagem de livro que usam a composição adesiva.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
29/03/2016
RPI 2360
#21.6
Referente às 13ª e 14ª anuidades.
01/12/2015
RPI 2343
#16.1
09/08/2011
RPI 2118
#9.1
23/11/2010
RPI 2081
#25.1
Transferido de: H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc.
27/07/2010
RPI 2064
#6.1
01/06/2010
RPI 2056
#7.1
27/10/2009
RPI 2025
#1.3
22/04/2003
RPI 1685
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