Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
02/02/2010
RPI 2039
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO PARA MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA TENDO ESTABILIDADE DIMENSIONAL APERFEIÇOADA E BAIXO BRILHO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2001008937
Dados do pedido
Número
PI0109633Tipo
Patente de Invenção
Depósito
20/03/2001
Publicação
22/04/2003
PCT
US2001008937 Andamento no INPI
- Depósito20/03/01
- Publicação22/04/03
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/02/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
B. C. (pessoa física)
US
L. C. (pessoa física)
US
Inventores
C. C. (pessoa física)
US
M. G. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Prioridades unionistas
US
09/538,648 · 30/03/2000
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO PARA MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA TENDO ESTABILIDADE DIMENSIONAL APERFEIÇOADA E BAIXO BRILHO". Composição para moldagem termoplástica a qual se caracteriza por estabilidade dimensional aperfeiçoada e baixo brilho é divulgada. A composição a qual contém (A) uma primeira borracha enxertada tendo um tamanho de partícula com peso médio de 0,05 a 0,30 mícron, (B) uma segunda borracha enxertada tendo um tamanho de partícula com peso médio de 0,31 a 1,00 mícron, (C) um (co)polímero de cloreto de vinila e opcionalmente (D) um copolímero de estireno, é especialmente adequada para perfis de extrusão. Em uma concretização preferida, pelo menos uma das borrachas enxertadas é caracterizada pelo fato de seu substrato se caracterizar por uma estrutura em núcleo-envoltório em que o núcleo contém pelo menos um polímero vinil aromático transversalmente ligado e o envoltório é elastomérico.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
21/07/2009
RPI 2011
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: Bayer Corporation
17/03/2009
RPI 1993
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
22/04/2003
RPI 1685
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