Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE LIGAÇÃO, COMPÓSITO LIGADO, E, SISTEMA INICIADOR DE POLIMERIZAÇÃO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2001004752

Falar com especialista

Dados do pedido

Número

PI0109243

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/02/2001

Publicação

24/12/2002

PCT

US2001004752

Ver no INPI

Andamento no INPI

Depósito14/02/01
Publicação24/12/02
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 18/05/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

3M Innovative Properties Company

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

D. M. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

C09J 4/00

Prioridades unionistas

09/525368 · 15/03/2000

Resumo técnico

"COMPOSIÇÃO DE LIGAÇÃO, COMPÓSITO LIGADO, E, SISTEMA INICIADOR DE POLIMERIZAÇÃO". Os sistemas iniciadores de polimerização que compreendem um organoborano e um composto aromático de vinila são descritos. Os sistemas iniciadores de polimerização são particularmente úteis na formulação de composições de ligação curáveis de duas partes, particularmente aquelas que curam adesivos acrílicos, mais particularmente aquelas que curam adesivos acrílicos capazes de ligar substratos de energia de superfície baixa. Também são descritas composições de ligação que compreendem um organoborano, pelo menos um monômero polimerizável e pelo menos um composto aromático de vinila.