Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 20.12.2021
28/12/2021
RPI 2660
Dados do pedido
Número
PI0106238Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente expirada em 28/12/2021: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/12/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Degussa AG
DE
Degussa GmbH
DE
Evonik Degussa GmbH
DE
Inventores
D. B. (pessoa física)
DE
D. O. (pessoa física)
DE
D. S. (pessoa física)
DE
D. H. (pessoa física)
DE
D. R. (pessoa física)
DE
D. B. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
100 64 338.8 · 21/12/2000
Resumo técnico
"MASSA PARA MOLDAGEM COM BOA CAPACIDADE DE MOLDAGEM POR SOPRO". Massa de moldagem que consiste pelo menos em 50% de um copolímero de poliamina/poliamida, que é preparado com o emprego de 0,05 até 2,5% em peso de uma poliamina com pelo menos 4 átomos de nitrogênio e que possui uma viscosidade de pelo menos 5000 Pa.s a 250 C e uma velocidade de cisalhamento de 0,1 l/s bem como uma relação de viscosidade a 250 C de pelo menos 7, sendo que as viscosidades de fuso sob velocidades de cisalhamento de 0,1 I/s e 100 I/s são comparadas entre si, possui uma elevada resistência à fusão bem como boa capacidade de corte podendo ser bem processada por moldagens por sopro.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 20.12.2021
28/12/2021
RPI 2660
#25.4
Nome Alterado de: Degussa GmbH
25/10/2011
RPI 2129
#25.7
Endereço alterado conforme solicitado na Petição nº 020100037415/RJ de 29/04/2010.
25/10/2011
RPI 2129
#25.4
Nome Alterado de: Degussa AG
11/10/2011
RPI 2127
#16.1
24/08/2010
RPI 2068
#9.1
24/11/2009
RPI 2029
#6.1
26/05/2009
RPI 2003
#3.1
20/08/2002
RPI 1650
#2.1
19/02/2002
RPI 1624
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