Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/04/2006
RPI 1840
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Dado oficial do INPI
SISTEMA DE ISOLAMENTO TÉRMICO COMO ANTEPARA TÉRMICA COM PRODUTOS REFRATÁRIOS TERMO ISOLANTES ESTRUTURADOS E COM DISPOSITIVO DE IÇAMENTO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0106220Tipo
Patente de Invenção
Depósito
17/09/2001
Publicação
02/09/2003
Andamento no INPI
- Depósito17/09/01
- Publicação02/09/03
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 17/09/2001, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/04/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Morganite Isolantes Térmicos LTDA.
RJ, BR
Inventores
E. H. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"SISTEMA DE ISOLAMENTO TÉRMICO COMO ANTEPARA TÉRMICA COM PRODUTOS REFRATÁRIOS TERMO ISOLANTES ESTRUTURADOS E COM DISPOSITIVO DE IÇAMENTO". Trata-se a presente invenção de um sistema de isolamento térmico como antepara térmica (10) compreendendo um painel de fibra cerâmica (11) intercalado por estruturas reticuladas metálica superior e inferior (12,13) que conferem um isolamento térmico ao dito sistema (10). O sistema compreende adicionalmente locais de fixação (16) onde um dispositivo de içamento (14) atravessa o painel de fibra (11), dando uma volta na estrutura metálica inferior (13). O dispositivo de içamento volta perfurando novamente o painel de fibra (11) e enroscando em torno de si mesmo. Cada um dos dispositivos de içamento (14) é unido, por sua parte superior a um dispositivo de junção e agarre (15), para que o sistema (10) possa ser içado e instalado em qualquer equipamento térmico sem necessidade de máquinas de grande porte.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
27/09/2005
RPI 1812
Publicação do pedido de patente
#3.1
02/09/2003
RPI 1704
Pedido de patente depositado
#2.1
19/02/2002
RPI 1624
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