Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referenteao despacho 8.6 da RPI 2014 de 11/08/2009.
21/09/2010
RPI 2072
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Dado oficial do INPI
PAINÉIS LEVES PREMOLDADOS TERMO-ACÚSTICOS E PROCESSO DE CONSTRUÇÃO DE PAREDES
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0105246Tipo
Patente de Invenção
Depósito
08/10/2001
Publicação
26/08/2003
Andamento no INPI
- Depósito08/10/01
- Publicação26/08/03
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/09/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
G. F. (pessoa física)
MG, BR
P. M. (pessoa física)
MG, BR
P. F. (pessoa física)
MG, BR
Inventores
G. F. (pessoa física)
BR
P. M. (pessoa física)
BR
P. F. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"PAINÉIS LEVES PRÉMOLDADOS TERMO-ACÚSTICOS E PROCESSO DE CONSTRUÇÃO DE PAREDES". Conjunto de painéis para a construção de paredes providos de reentrâncias ou sulcos dispostos de forma a permitir a união lateral ou de topo dos mesmos. A camada externa dos painéis é composta por argamassa de cimento, areia, pedrisco e tela de aço estrutural e a camada interna, por argamassa de cimento e areia e pérolas de poliestireno expandido. Os painéis, que podem ser reforçados por elementos estruturais em aço, são unidos através da injeção de argamassa expansiva no espaço delimitado por reentrâncias confrontantes.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 6ª,7ª e 8ª anuidades.
11/08/2009
RPI 2014
11.14
Referente às RPIs 1812 de 27/09/2005 e 1842 de 25/04/2006.
30/05/2006
RPI 1847
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
25/04/2006
RPI 1842
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
27/09/2005
RPI 1812
Publicação do pedido de patente
#3.1
26/08/2003
RPI 1703
Pedido de patente depositado
#2.1
02/01/2002
RPI 1617
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