Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1963 de 19.08.2008.
07/04/2009
RPI 1996
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA PRERAÇÃO DE UM MODIFICADOR DE IMPACTO EM PÓ
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0104728Tipo
Patente de Invenção
Depósito
23/10/2001
Publicação
25/06/2002
Andamento no INPI
- Depósito23/10/01
- Publicação25/06/02
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/04/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Rohm And Haas Company
US
Inventores
C. C. (pessoa física)
US
F. Z. (pessoa física)
US
J. A. (pessoa física)
US
K. C. (pessoa física)
US
M. W. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/243513 · 25/10/2000
Resumo técnico
"PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DE UM MODIFICADOR DE IMPACTO EM PÓ". É disposto um processo para preparação de um modificador de impacto de alto teor de borracha em pó, contendo duas ou mais populações de partículas de polímero, tendo uma fração em peso de pó total acima de 90 por cento em peso. Estão também dispostos diversos métodos de preparação de dispersões de partículas de polimero aquosas, tendo duas ou mais populações de partículas de polimero tendo uma fração de peso de pó total acima de 90 por cento em peso. Essas dispersões podem ser secas por pulverização na forma de um pó e podem ser usadas para melhorar a resistência ao impacto de diversas resinas de matriz.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 6ª e 7ª anuidades.
19/08/2008
RPI 1963
Retificação de publicação
#3.8
Referente à RPI 1642 de 25/06/2002, itens 71 e 72.
29/05/2007
RPI 1899
Publicação do pedido de patente
#3.1
25/06/2002
RPI 1642
Pedido de patente depositado
#2.1
02/01/2002
RPI 1617
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