Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
02/05/2006
RPI 1843
Dados do pedido
Número
PI0103456Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/07/2001, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/05/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
H. J. (pessoa física)
RS, BR
J. G. (pessoa física)
RS, BR
Inventores
H. J. (pessoa física)
BR
J. G. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
"COBERTURA MODULAR". Destinada à construção civil, que busca solucionar problemas como a diversidade de materiais, a baixa produtividade, a necessidade de agregar isolantes térmicos e acústicos, a baixa estanqueidade em relação aos agentes da natureza, o peso em excesso, etc que contribuem para que os sistemas de coberturas convencionais de residências sejam tão complexos e ineficientes, e busca eliminar a rejeição das pessoas em relação à cobertura de residências com elementos que não sejam as telhas convencionais, sendo que a cobertura modular agrega, em um único produto, características como portabilidade, variedade em dimensões e formas, estanqueidade, isolamentos térmico e acústico, peso reduzido, entre outras qualidades técnicas, e é basicamente formado por uma base (fig. 1-1), por elementos superiores (2) e por um substrato interior (3), podendo ainda apresentar tubulações variadas para passagem de água, gás, fios elétricos, etc.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
02/05/2006
RPI 1843
#11.1
20/09/2005
RPI 1811
#3.1
29/07/2003
RPI 1699
#2.1
11/12/2001
RPI 1614
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.