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Dado oficial do INPI

CONECTOR E MÉTODO DE VEDAÇÃO DE FIOS ELÉTRICOS EM UM CORPO, PARA IMPEDIR O VAZAMENTO DE FLUÍDO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0103076

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

31/07/2001

Publicação

09/04/2002

Andamento no INPI

  1. Depósito31/07/01
  2. Publicação09/04/02
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 31/07/2001, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

W. C. (pessoa física)

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

J. H. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

09/630,952 · 03/08/2000

Resumo técnico

"CONECTOR E MÉTODO DE VEDAÇÃO DE PIOS ELÉTRICOS EM UM CORPO, PARA IMPEDIR O VAZAMENTO DE FLUIDO". Para selar um fio elétrico e impedir um escoamento de fluido através dele, filamentos individuais do fio são deformados e ligados em conjunto, para a provisão de um segmento curto de fio essencialmente sólido, sem quaisquer folgas ou percursos de fluxo através deste segmento. Desejavelmente, o segmento de fio sólido pode ser provido no ponto no fio em que o fio passa através de uma parede de um recipiente selado, tal como um tanque de combustível, para impedir um vazamento de fluido para fora do tanque de combustível, através do fio. Na montagem preferida, os filamentos individuais do fio são deformados e ligados em conjunto, por uma soldagem ultra-sônica de uma seção do fio, tendo seu isolamento removido. Outros métodos, tais como cunhagem, e soldagem a laser ou com feixe de elétrons, podem ser usados, para a provisão de um segmento de fio essencialmente sólido, o qual impede um vazamento através do fio. Desejavelmente, o método pode ser realizado, simplesmente, pela retirada do isolamento do segmento de fio desejado e, então, executando-se o método desejado de deformação e ligação dos filamentos em conjunto, sem se ter de separar os filamentos individuais de fio e prover uma solda entre eles, e, portanto, consome menos tempo e é menos caro de se executar.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

13/12/2005

RPI 1823

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

20/09/2005

RPI 1811

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/04/2002

RPI 1631

Pedido de patente depositado

#2.1

18/09/2001

RPI 1602

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