Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1963 de 19.08.2008.
07/04/2009
RPI 1996
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Dado oficial do INPI
MÓDULOS DE EMBALAGEM PLÁSTICA PLANOS PARA CIRCUITOS INTEGRADOS
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0102606Tipo
Patente de Invenção
Depósito
28/06/2001
Publicação
13/02/2002
Andamento no INPI
- Depósito28/06/01
- Publicação13/02/02
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/04/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
I. C. (pessoa física)
US
Inventores
C. R. (pessoa física)
US
D. C. (pessoa física)
US
G. I. (pessoa física)
US
G. J. (pessoa física)
US
J. C. (pessoa física)
US
J. J. (pessoa física)
US
J. C. (pessoa física)
US
K. H. (pessoa física)
US
M. V. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/605,173 · 28/06/2000
Resumo técnico
Patente de Invenção:"MÓDULOS DE EMBALAGEM PLÁSTICA PLANOS PARA CIRCUITOS INTEGRADOS". Um módulo semicondutor inclui um chip semicondutor, uma armação de elementos de contato tendo dedos de elementos de contato e um membro fixado em declive dentro de um encapsulante para reduzir a distorção e produzir uma embalagem mais planar pelo equilíbrio da tensão térmica entre os dedos dos elementos de contato e o encapsulante. O membro fixado em declive pode ser uma porção curva da armação dos elementos de contato. Ele também pode ser um corpo separado, tal como um chip semicondutor fictício.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
19/08/2008
RPI 1963
Publicação do pedido de patente
#3.1
13/02/2002
RPI 1623
Pedido de patente depositado
#2.1
14/08/2001
RPI 1597
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