Dados do pedido
Número
PI0102381Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 18/11/2008 e depois extinta em 13/04/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
X. C. (pessoa física)
US
Inventores
J. A. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/594,089 · 15/06/2000
Resumo técnico
Patente de Invenção: "SISTEMAS E MÉTODOS PARA O CONTROLE DA PROFUNDIDADE DE UM CORTE A LASER". Um processo para uma padronização ou um corte de precisão de um material bruto de folha, tal como uma fita adesiva, inclui a etapa de irradiação de uma superfície de um material bruto de folha com uma fonte de irradiação, para padronizar ou cortar uma parte no material bruto de folha e ajustar pelo menos um dentre uma largura de feixe e a potência da fonte de irradiação, para formar um corte no material bruto de folha até uma profundidade controlada. O método é particularmente útil para um corte de precisão de elementos adesivos, tal como selos de fluido adesivo, para um cartucho de impressão de jato de tinta.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2606 de 15-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
13/04/2021
RPI 2623
#21.6
Referente à 11ª anuidade.
15/12/2020
RPI 2606
Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2258 de 15/04/2014 por ter sido indevida.
01/12/2020
RPI 2604
15/04/2014
RPI 2258
Referente à 11ª anuidade(s), conforme art. 87 da LPI.
06/11/2012
RPI 2183
#16.1
18/11/2008
RPI 1976
#9.1
15/04/2008
RPI 1945
#3.1
23/04/2002
RPI 1633
#2.1
17/07/2001
RPI 1593
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