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Dado oficial do INPI

LAMINADOS DE FOLHAS DE FOLHAS DE POLÍMEROS METALIZADAS DOS DOIS LADOS, BEM COMO SEU EMPREGO COMO FOLHA DE BARREIRA ELEVADA EM PAINÉIS DE ISOLAMENTO A VÁCUO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0102062

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/05/2001

Publicação

18/12/2001

Andamento no INPI

  1. Depósito22/05/01
  2. Publicação18/12/01
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 22/05/2001, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Wolff Walsrode AG

DE

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Inventores

C. K. (pessoa física)

DE

R. B. (pessoa física)

DE

S. J. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

100 25 305.9 · 22/05/2000

Resumo técnico

Patonte de Invenção: "LAMINADOS DE FOLHAS DE FOLHAS DE POLÍMEROS METALIZADAS DOS DOIS LADOS, BEM COMO SEU EMPREGO COMO FOLHA DE BARREIRA ELEVADA EM PAINÉIS DE ISOLAMENTO A VÁCUO". É descrito um laminado de folhas de várias camadas, abrangendo pelo menos três camadas com a seguinte ordem de camada: (I) uma camada de folha aluminizada de um lado com aluminio ou SiO. ou com um óxido de metal do 20 ou 30 grupo principal, (II) uma camada de folha aluminizada dos dois lados com alumínio ou SiO~ x~ ou com um óxido de metal do 2N ou 3N grupo principal. (III) uma camada de estampagem a quente de poliolefina. É descrita igualmente a aplicação destes laminados de folhas como folhas de barreira alta, especialmente em painéis de isolamento a vácuo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

13/12/2005

RPI 1823

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

20/09/2005

RPI 1811

Publicação do pedido de patente

#3.1

18/12/2001

RPI 1615

Pedido de patente depositado

#2.1

19/06/2001

RPI 1589

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