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Dado oficial do INPI

MOTOR DE CORRENTE CONTÍNUA SEM ESCOVAS MOLDADO EM RESINA, E, PROCESSO PARA FABRICAR O MESMO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0101525

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/04/2001

Publicação

20/11/2001

Andamento no INPI

  1. Depósito19/04/01
  2. Publicação20/11/01
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Samsung Kwangju Electronics CO., LTD.

KR

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Inventores

K. C. (pessoa física)

KR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

KR

2000-21216 · 21/04/2000

Resumo técnico

"MOTOR DE CORRENTE CONTÍNUA SEM ESCOVAS MOLDADO EM RESINA, E, PROCESSO PARA FABRICAR O MESMO". Um motor de corrente contínua sem escovas moldado em resina inclui uma montagem de rotor e uma montagem de estator. A montagem de rotor inclui um rotor, que tem uma pluralidade de imãs permanentes para criar um campo magnético, e um eixo rotativo. A montagem de estator inclui uma pluralidade de bobinas de multi-fase, que criam um campo elétrico para gerar um torque em cooperação com o campo magnético criado pelos imãs do rotor. O motor ademais inclui um alojamento moldado por injeção e uma placa de controle disposta sobre uma parte exterior do alojamento. A placa de controle tem um circuito de acionamento para detectar uma posição do rotor e aplicar seqüencialmente sinais de condução às bobinas de multi-fase da montagem de estator. Pinos de conexão, que são conectados a bobinas de multi-fase da montagem de estator, se projetam de uma extremidade do alojamento e casam com conectores formados na placa de controle. Desde que a placa de controle é adicionada depois que o alojamento foi moldado por injeção, não há nenhuma possibilidade para a placa de controle ser danificada pela temperatura alta de processo de moldagem por injeção.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.

23/10/2012

RPI 2181

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 11ª anuidade.

02/05/2012

RPI 2156

Publicação do pedido de patente

#3.1

20/11/2001

RPI 1611

Pedido de patente depositado

#2.1

29/05/2001

RPI 1586

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