Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 08.03.2021
06/04/2021
RPI 2622
Dados do pedido
Número
PI0100937Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente expirada em 06/04/2021: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Degussa AG
DE
Degussa GmbH
DE
Evonik Degussa GmbH
DE
Inventores
F. B. (pessoa física)
DE
G. O. (pessoa física)
DE
G. S. (pessoa física)
DE
H. H. (pessoa física)
DE
W. B. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
100 30 716.7 · 23/06/2000
Resumo técnico
Patente de Invenção: "LIGA POLIMÉRICA RESILIENTE À BAIXA TEMPERATURA". Uma massa moldada que contém os seguintes componentes: I. 60.até 96,5,partes em peso de poliamida, II. 3 até 39,5 partes em peso de um componente resiliente, que contêm grupos anidrido ácido, III. 0,5 até 20 partes em peso de um copolímero, que contém unidades dos monômeros a) -olefina, b) composto acrílico assim como c) epóxido olefinicamente insaturado, anidrido de ácido carboxílico, imida de ácido carbônico, oxazolina ou oxazinona, sendo que a soma das partes em peso dos componentes de acordo com I. II. e III. importa em 100, e sendo que além disso a poliamida possui um excesso em grupos amino terminais, apresenta uma resiliência à baixa temperatura aperfeiçoada, mesmo também quando as massas moldadas além disso contêm um amaciante.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 08.03.2021
06/04/2021
RPI 2622
#25.4
Nome Alterado de: Degussa GmbH
25/10/2011
RPI 2129
#25.7
Endereço alterado conforme solicitado na Petição nº 020100037415/RJ de 29/04/2010.
25/10/2011
RPI 2129
#25.4
Nome Alterado de: Degussa AG
11/10/2011
RPI 2127
#16.1
21/09/2010
RPI 2072
#9.1
22/12/2009
RPI 2033
#6.1
12/05/2009
RPI 2001
#3.1
13/02/2002
RPI 1623
#2.1
10/04/2001
RPI 1579
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