(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MASSAS MOLDÁVEIS E PEÇAS MOLDADAS A PARTIR DAS MESMAS.

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0100937

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/03/2001

Publicação

13/02/2002

Andamento no INPI

  1. Depósito08/03/01
  2. Publicação13/02/02
  3. Exame
  4. Deferimento22/12/09
  5. Concessão21/09/10
  6. Expirado06/04/21

Carta-patente expirada em 06/04/2021: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 06/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Degussa AG

DE

Degussa GmbH

DE

Evonik Degussa GmbH

DE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

F. B. (pessoa física)

DE

G. O. (pessoa física)

DE

G. S. (pessoa física)

DE

H. H. (pessoa física)

DE

W. B. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

100 30 716.7 · 23/06/2000

Resumo técnico

Patente de Invenção: "LIGA POLIMÉRICA RESILIENTE À BAIXA TEMPERATURA". Uma massa moldada que contém os seguintes componentes: I. 60.até 96,5,partes em peso de poliamida, II. 3 até 39,5 partes em peso de um componente resiliente, que contêm grupos anidrido ácido, III. 0,5 até 20 partes em peso de um copolímero, que contém unidades dos monômeros a) -olefina, b) composto acrílico assim como c) epóxido olefinicamente insaturado, anidrido de ácido carboxílico, imida de ácido carbônico, oxazolina ou oxazinona, sendo que a soma das partes em peso dos componentes de acordo com I. II. e III. importa em 100, e sendo que além disso a poliamida possui um excesso em grupos amino terminais, apresenta uma resiliência à baixa temperatura aperfeiçoada, mesmo também quando as massas moldadas além disso contêm um amaciante.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 08.03.2021

06/04/2021

RPI 2622

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome Alterado de: Degussa GmbH

25/10/2011

RPI 2129

Alteração de sede deferida

#25.7

Endereço alterado conforme solicitado na Petição nº 020100037415/RJ de 29/04/2010.

25/10/2011

RPI 2129

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome Alterado de: Degussa AG

11/10/2011

RPI 2127

Concessão da patente

#16.1

21/09/2010

RPI 2072

Deferimento

#9.1

22/12/2009

RPI 2033

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

12/05/2009

RPI 2001

Publicação do pedido de patente

#3.1

13/02/2002

RPI 1623

Pedido de patente depositado

#2.1

10/04/2001

RPI 1579

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.