Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
referente ao despacho publicado na RPI 1937 de 19/02/2008.
12/08/2008
RPI 1962
Dados do pedido
Número
PI0100787Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/08/2008. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
J. F. (pessoa física)
SP, BR
L. S. (pessoa física)
BR
Inventores
J. F. (pessoa física)
BR
L. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
"MOLDURA PARA PALETIZAÇÃO". Refere-se o presente relatório a uma patente de invenção de uma moldura utilizada em paletização de cargas, visando proteger a carga paletizada. A nova moldura é fabricada com componentes encaixáveis formado por trechos retos formados por perfis que são unidos entre si por curvas encaixadas sob pressão, podendo receber elementos hastes intermediárias, unidas também por conexões adequadas, de forma a aumentar a área de proteção. O objetivo da patente é de prover uma moldura que possa ser transportada em pedaços, ocupando pouco espaço, reduzindo sensivelmente o custo quando as molduras são devolvidos à origem para um novo transporte. Um outro objetivo é de prover uma moldura que possibilita a substituição de partes danificadas, sem que haja a perda de toda a moldura. Um outro objetivo é prover uma moldura que pode incluir hastes internas, garantindo maior proteção ao produto transportado. Por fim, a moldura pode incluir um elemento antiderrapante que assegura a colocação e posicionamento correto da moldura sobre a carga.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
referente ao despacho publicado na RPI 1937 de 19/02/2008.
12/08/2008
RPI 1962
#8.6
Referente a 3ª,4ª,5ª,6ª e 7ª anuidades.
19/02/2008
RPI 1937
#3.1
10/12/2002
RPI 1666
#2.1
27/03/2001
RPI 1577
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Monitoramento de patentes
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