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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE GRAVAÇÃO EM LÂMINAS METALIZADAS SOBRE SUBSTRATO ISOLANTE

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0100784

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/02/2001

Publicação

12/11/2002

Andamento no INPI

  1. Depósito21/02/01
  2. Publicação12/11/02
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/04/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. O. (pessoa física)

SP, BR

N. B. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

A. O. (pessoa física)

BR

F. M. (pessoa física)

BR

N. B. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"PROCESSO DE GRAVAÇÃO EM LÂMINAS METALIZADAS SOBRE SUBSTRATO ISOLANTE". Refere-se a presente invenção a gravação de uma figura programada em computador, feita por eletro-erosão sobre uma lâmina de metal aplicada sobre substrato isolante.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 da RPI 2009 de 07/07/2009.

06/04/2010

RPI 2048

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente ao despacho publicado na RPI 1974 de 04/11/2008 e à 8ª anuidade.

07/07/2009

RPI 2009

8.5

Complementar a 3ª anuidade referente à guia 300213220996 de acordo com a tabela vigente e comprovar o recolhimento da 5ª, 6ª e 7ª anuidades.

04/11/2008

RPI 1974

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/11/2002

RPI 1662

Pedido de patente depositado

#2.1

27/03/2001

RPI 1577

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