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Dado oficial do INPI

APERFEIÇOAMENTO EM PROCESSO DE CONSTRUÇÃO CIVIL COM PEÇAS PRÉ-MOLDADOS, MÓDULOS PARA CONSTRUÇÃO CIVIL E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MÓDULOS PARA CONSTRUÇÃO CIVIL

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0100281

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/01/2001

Publicação

24/09/2002

Andamento no INPI

  1. Depósito10/01/01
  2. Publicação24/09/02
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/08/2008. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. B. (pessoa física)

RS, BR

Inventores

M. B. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"APERFEIÇOAMENTO EM PROCESSO DE CONSTRUÇÃO CIVIL COM PEÇAS PRÉ-MOLDADAS, MÓDULOS PARA CONSTRUÇÃO CIVIL E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MÓDULOS PARA CONSTRUÇÃO CIVIL". A presente invenção refere-se a aperfeiçoamento desenvolvido em um processo de construção civil que emprega peças pré-moldadas modulares. A invenção também diz respeito a um módulo que viabiliza o processo de construção civil com peças pré-moldadas, bem como o processo de fabricação dos módulos. O módulo de painel pré-moldado (1) compreende uma parede vertical com golas extremas (11). As golas (11) são arredondadas ou chanfradas e podem apresentar sulcos verticais (12) para encaixe de placas de contenção de concretagem (3). Alternativamente, o painel (1) pode apresentar uma alma de material de isolamento termo-acústico (13). O painel (1) pode apresentar abertura (14), que pode ser uma porta, uma janela e/ou um vão livre. O módulo espacial (10) é formado por parede (101) com golas (102) e com uma laje de piso (103) incorporada. Alternativamente, o módulo espacial (10') pode apresentar laje de piso (103') e/ou de forro.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

referente ao despacho publicado na RPI 1937 de 19/02/2008.

12/08/2008

RPI 1962

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

referente a 5ª, 6ª e 7ª anuidades

19/02/2008

RPI 1937

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/09/2002

RPI 1655

Pedido de patente depositado

#2.1

28/02/2001

RPI 1573

Monitoramento de patentes

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