Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
26/07/2011
RPI 2116
Dados do pedido
Número
PI0017167Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2000025338 Pedido indeferido em 26/07/2011 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/07/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Pechiney Plastic Packaging INC.
US
Inventores
D. K. (pessoa física)
US
D. J. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/189869 · 16/03/2000
Resumo técnico
"TAMPA PLÁSTICA, TAMPA FORMADA POR MATERIAL TERMOPLÁSTICO E COM UMA SUPERFÍCIE INTERIOR E UMA SUPERFÍCIE EXTERIOR, E, MÉTODO DE MOLDAGEM DE UMA TAMPA PLASTICA EJETÁVEL POR DEFORMAÇÃO". É fornecida uma tampa plástica (10) com uma parte superior e uma saia (12) com uma superficie interior. Existem áreas fracas, áreas flexíveis (14), ou painéis flexiveis, preferivelmente, na superficie interior da saia (12), para permitir que a saia se expanda circunferencialmente de forma radial para fora, quando a superficie interior da saia (12) for submetida a uma força direcionada radialmente para fora, tal como durante o ejeção por deformação da tampa da ferramenta de moldagem (38). Um método de moldagem da tampa ejetável por deformação (10) inclui fornecer elementos que se estendem para fora (42) no macho (38) da ferramenta de moldagem para formar áreas (14) na tampa com espessuras menores do que a espessura média da tampa, para permitir que a tampa se expanda radialmente, quando a tampa for ejetada por deformação da ferramenta de moldagem (38) com mínimo dano na rosca.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
26/07/2011
RPI 2116
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º e 13 da LPI
10/05/2011
RPI 2105
#7.1
14/09/2010
RPI 2071
#1.3
29/04/2003
RPI 1686
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