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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA FORMAR SOBRE UM SUBSTRATO UM DISPOSITIVO ELETRÔNICO, E, CIRCUITO LÓGICO, DISPOSITIVO DE EXIBIÇÃO OU MEMÓRIA

ExtintaPatente de InvençãoPCT · GB2000004942

Dados do pedido

Número

PI0016643

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/12/2000

Publicação

07/01/2003

PCT

GB2000004942

Andamento no INPI

  1. Depósito21/12/00
  2. Publicação07/01/03
  3. Exame
  4. Deferimento16/01/18
  5. Concessão03/04/18
  6. Extinto01/02/22

Patente concedida em 03/04/2018 e depois extinta em 01/02/2022. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/02/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FLEXENABLE LIMITED

GB

PLASTIC LOGIC LIMITED

GB

S. C. (pessoa física)

JP

Inventores

H. S. (pessoa física)

GB

R. F. (pessoa física)

GB

T. K. (pessoa física)

GB

Dados técnicos

Prioridades unionistas

GB

0009915.0 · 20/04/2000

GB

9930217.6 · 21/12/1999

Resumo técnico

"MÉTODO PARA FORMAR SOBRE UM SUBSTRATO UM DISPOSITIVO ELETRÔNICO, E, CIRCUITO LÓGICO E DISPOSITIVO DE EXIBIÇÃO OU DE MEMÓRIA". Um método para formar sobre um substrato um dispositivo eletrônico que inclui um material eletricamente condutor ou semicondutor em uma pluralidade de regiões, a operação do dispositivo utilizando fluxo de corrente de uma primeira região para uma segunda região, o método compreendendo: formar uma mistura misturando o material com um líquido, formando sobre o substrato uma estrutura de confinamento incluindo uma primeira zona em uma primeira área do substrato e uma segunda zona em uma segunda área do substrato, a primeira zona tendo uma maior repelência pela mistura do que a segunda zona, e uma terceira zona em uma terceira área do substrato espaçada da segunda área pela primeira área, a primeira zona tendo uma maior repelência pela mistura do que a terceira zona, e depositando o material sobre o substrato aplicando a mistura sobre o substrato com isto o material depositado pode é confinado pela repelência relativa da primeira zona para regiões mutuamente espaçadas definindo as primeira e segunda regiões do dispositivo e sendo eletricamente separadas no seu plano por intermédio da repelência relativa da primeira zona e estar ausente da primeira área do substrato de maneira a resistir ao fluxo através da primeira zona de corrente elétrica entre as regiões mutuamente espaçadas do material depositado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2649 de 13-10-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/02/2022

RPI 2665

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 21ª anuidade.

13/10/2021

RPI 2649

Concessão da patente

#16.1

03/04/2018

RPI 2465

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: H01L 51/40; H01L 51/20.

27/03/2018

RPI 2464

100

Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100]

16/01/2018

RPI 2454

121

Recorrente: O depositante.@Despacho: Cumpra as exigências do parecer técnico.[121]

11/07/2017

RPI 2427

Alteração de sede deferida

#25.7

07/03/2017

RPI 2409

Alteração de nome deferida

#25.4

14/02/2017

RPI 2406

Petição de recurso

#12.2

20/05/2014

RPI 2263

Indeferimento

#9.2

Indefiro o pedido de acordo com Art .8º combinado com Art. 13 e Art. 25 da LPI

02/05/2012

RPI 2156

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

06/09/2011

RPI 2122

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/01/2003

RPI 1670

Monitoramento de patentes

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