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Dado oficial do INPI

MÉTODOS PARA A MOLDAGEM DE UMA NANOESTRUTURA DE SILICONE, UM VETOR DE FIOS QUÂNTICOS DE SILICONE E DISPOSITIVOS BASEADOS NOS MESMOS

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · IB2000001397

Dados do pedido

Número

PI0016095

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/10/2000

Publicação

23/03/2004

PCT

IB2000001397

Andamento no INPI

  1. Depósito02/10/00
  2. Publicação23/03/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 02/10/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/09/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Sceptre Electronics Limited

SP, BR

Inventores

D. K. (pessoa física)

RU

V. S. (pessoa física)

RU

Dados técnicos

Prioridades unionistas

RU

99124768 · 25/11/1999

Resumo técnico

"MÉTODOS PARA A MOLDAGEM DE UMA NANOESTRUTURA DE SILICONE, UM VETOR DE FIOS QUÂNTICOS DE SILICONE E DISPOSITIVOS BASEADOS NOS MESMOS". Um processo para a moldagem controlável de nanoestruturas de silicone tais como um vetor de fios quanticos de silicone. Uma superfície de silicone é borrifada por um fluxo uniforme de íons moleculares de nitrogênio dentro de um vácuo extremo de maneira a formar um alívio periódico similar a uma onda no qual os recôncavos do referido alívio estão nivelados com a fronteira entre o silicone e o isolante do material SOI. A energia iônica, o ângulo de incidência iônica em relação à superfície do referido material, a temperatura da camada de silicone, a profundidade de moldagem do alívio similar a uma onda, a altura do referido alívio similar a uma onda e a faixa de penetração iônica dentro do silicone são todos determinados com base num comprimento de onda selecionado do alívio similar a uma onda dentro da faixa de 9 a 120 nm. Uma máscara de nitreto de silicone apresentando bordas pendentes é utilizada para definir a área da superfície de silicone sobre a qual o vetor é formado. As impurezas são removidas da superfície de silicone dentro da janela de máscara antes do espirramento. A fim de moldar um vetor de fios quânticos de silicone, a espessura da camada de silicone SOI é selecionada para ser maior do que a soma das referidas profundidade de moldagem, da referida altura e da referida faixa de penetração iônica, sendo a fabricação dos fios de silicone controlada por um valor limite de um sinal de emissão de íon secundário a partir do isolante SOI. A nano-estrutura pode ser empregada em dispositivos opto-electrônicos e nano-eletrônicos tais como um FET.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

21/09/2004

RPI 1759

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

15/06/2004

RPI 1745

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

23/03/2004

RPI 1733

Monitoramento de patentes

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