Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
13/12/2005
RPI 1823
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA PREPARAR UM MEIO DE SINTERIZAÇÃO, MEIO DE SINTERIZAÇÃO, COMPOSIÇÃO À BASE DE TITANATO DE BÁRIO, E CAPACITOR DE DIVERSAS CAMADAS DE CERÂMICA
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2000022830
Dados do pedido
Número
PI0013575Tipo
Patente de Invenção
Depósito
18/08/2000
Publicação
29/04/2003
PCT
US2000022830 Andamento no INPI
- Depósito18/08/00
- Publicação29/04/03
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 18/08/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
C. C. (pessoa física)
US
Inventores
D. M. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
K. T. (pessoa física)
US
S. V. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/150.270 · 23/08/1999
US
60/177.527 · 21/01/2000
Resumo técnico
"MÉTODO PARA PREPARAR UM MEIO DE SINTERIZAÇÃO, MEIO DE SINTERIZAÇÃO, COMPOSIÇÃO À BASE DE TITANATO DE BÁRIO, E CAPACITOR DE DIVERSAS CAMADAS DE CERÂMICA". A presente invenção refere-se a um meio de sinterização à base de silicato e a um método para produzir o meio de sinterização. O meio de sinterização, ou frita, pode ser adicionado a composições dielétricas, incluindo composições à base de titanato de bário, para diminuir a temperatura de sinterização. O meio de sinterização pode ser um silicato de um ou de vários componentes produzido através de uma reação de precipitação por meio da mistura de soluções que incluem uma espécie de silício e uma espécie de metal alcalino terroso. O meio de sinterização pode ser produzido como partículas com tamanho de nanômetros, ou como revestimentos sobre as superfícies de partículas dielétricas pré-formadas. Composições díelétricas que incluem o meio de sinterização podem ser usadas para formar camadas dielétricas em MLCCs e, em particular, camadas dielétricas ultrafinas.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
13/09/2005
RPI 1810
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
29/04/2003
RPI 1686
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