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Dado oficial do INPI

PRODUTO INCLUINDO UMA PELÍCULA FINA DE UM PRIMEIRO MATERIAL SOBRE UM SUBSTRATO VEÍCULO DE UM SEGUNDO MATERIAL, PROCESSO PARA REVESTIMENTO DO SUBSTRATO COM A PELÍCULA FINA DE MODO A OBTER O PRODUTO, E MATERIAL DE PELÍCULA FINA CONDUTOR.

ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2000022845

Dados do pedido

Número

PI0013378

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/08/2000

Publicação

30/07/2002

PCT

US2000022845

Andamento no INPI

  1. Depósito17/08/00
  2. Publicação30/07/02
  3. Exame
  4. Deferimento13/10/09
  5. Concessão24/08/10
  6. Extinto15/10/19

Patente concedida em 24/08/2010 e depois extinta em 15/10/2019. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/10/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. T. (pessoa física)

US

nGimat Co.

US

Inventores

A. H. (pessoa física)

US

H. L. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

09-376,625 · 18/08/1999

Resumo técnico

"REVESTIMENTOS DE NANO-ESTRUTURA". São revelados um produto de película fina possuindo uma superfície nano-estruturada, um produto laminado incluindo a película fina e um substrato temporário oposto à superfície nano-estruturada, um produto laminado incluindo a película fina e um substrato final anexado à superfície nano-estruturada, além de um processo para produção de produtos de película fina. A película fina é especificamente útil na indústria eletrônica para produção de circuitos integrados, tela de toque, visor de painel plano, painéis de circuito impresso e blindagem EMF. A superfície nano-estruturada inclui características de superfície que são, em sua maior parte, menores do que um mícron, enquanto a porção densa da película fina está entre 10-200 mm. A película fina é produzida por revestimento de um substrato temporário (tal como uma folha de alumínio) com um material de revestimento (tal como cobre) usando qualquer processo. Um tal processo é concentrado na deposição de calor ou um processo de combustão de deposição de vapor químico. A película fina resultante provê um alto nível de adesão ao substrato final, por embutir as nano-estruturas no material de substrato final (tal como resina epóxi). A superfície da película adjacente ao substrato temporário, substancialmente, conforma-se à superfície do substrato e possui uma resistência ao descascamento relativamente baixa. Desta maneira, o substrato temporário é facilmente removido da película fina, após anexação do lado nano-estruturado da película fina oposto ao substrato final, resultando em uma maior resistência ao descascamento.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2529 de 25-06-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

15/10/2019

RPI 2545

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 19ª anuidade.

25/06/2019

RPI 2529

Concessão da patente

#16.1

24/08/2010

RPI 2068

Deferimento

#9.1

13/10/2009

RPI 2023

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: MicroCoating Technologies, Inc.

02/06/2009

RPI 2004

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

17/02/2009

RPI 1989

Alteração de nome indeferida

#25.5

Indeferido o pedido de Alteração de Nome e Sede solicitados através da Petição nº 020040000931/RJ de 07/10/2004, por não cumprimento de exigência publicada na RPI 1875 de 12/12/2006.

20/03/2007

RPI 1889

Alteração de nome em exigência

#25.6

A fim de atender o solicitado na Petição de Alteração de Nome e Sede nº 020040000931/RJ de 07/10/2004, queira reapresentar o documento de alteração de nome com a respectiva notarização e legalização consular, bem como procuração emitida pela interessada constando nome e endereço atuais.

12/12/2006

RPI 1875

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

30/07/2002

RPI 1647

Monitoramento de patentes

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