Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2008 de 30/06/2009.
24/08/2010
RPI 2068
Dados do pedido
Número
PI0013038Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2000008813 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/08/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Deroyal Industries, Inc.
US
Inventores
E. O. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/358,777 · 22/07/1999
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO E MÉTODO PARA INCREMENTAR A CURA DE FERIDAS". A cura de feridas é incrementada através do contato das superfícies da ferida com um curativo de polissacarídeo de D-glicose obtido através da hidrólise de amido contendo ácido ascórbico, colágeno do tipo I e acetato de alfa-tocoferol. O colágeno do tipo I, e o ácido ascórbido no curativo são os agentes quimiotáticos típicos dos neutrófilos, fibroblastos e células endoteliais. Essas combinações podem estar presentes no curativo tal como um gel. O material da composição pode ser aplicado à ferida como um material em partículas, tal como um pó, ou um material tal como um gel, pasta, dispersão, solução ou xarope. As feridas, particularmente aquelas que ocorrem na pele como queimaduras de segundo e terceiro graus, úldera de estase, lesões tróficas, tais como úlceras de decúbito, cortes graves e abrasões, que são normalmente resistentes ao processo de cura natural, podem ser tratadas com essa composição. A aplicação dessa combinação em feridas abertas acelera bastante a velocidade de cura e reduz a formação de cicatriz. A invenção inclui um artigo útil na terapia para as feridas superficiais, o qual compreende a suspensão de partículas em gaze não aderente e uma fita de bandagem.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2008 de 30/06/2009.
24/08/2010
RPI 2068
#8.6
referente a 9ª anuidade
30/06/2009
RPI 2008
#1.3
30/04/2002
RPI 1634
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