Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
13/12/2005
RPI 1823
Dados do pedido
Número
PI0012808Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/03/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
U. N. (pessoa física)
DE
Inventores
U. N. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
19912116.8 · 18/03/1999
Resumo técnico
"PROCESSO E DISPOSITIVO PARA FABRICAR PEÇAS OCAS FEITAS DE MATERIAL TERMOPLÁSTICO." A presente invenção refere-se a um processo e a um dispositivo para fabricar peças ocas feitas de material termoplástico através de moldes para moldagem por sopro de pré-formas, sob utilização de uma plataforma de fechamento, a qual é provida de pelo menos um molde com pelo menos duas peças que se movimentam em sentido de vai e vêm entre um estado de abertura e um estado de fechamento mediante um meio de acionamento comum , o qual engata em uma placa de acionamento e em uma primeira placa de suporte, que sustenta uma peça de molde e em que a placa de acionamento é acoplada a uma segunda placa de suporte que sustenta uma peça de molde. Entre a primeira placa de suporte e a segunda placa de suporte está disposta, de forma deslocável, pelo menos uma outra placa de suporte no sentido de abertura e de fechamento, a qual sustenta em cada um de seus lados uma peça de molde e cada uma dessas duas peças forma um molde juntamente com uma peça de molde sustentada respectivamente por uma placa de suporte adjacente e cada um dos dois moldes é provido de um dispositivo, por meio do qual o respectivo molde pode ser travado em seu estado de fechamento e a plataforma de fechamento é provida de pelo menos um dispositivo de sincronização.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
13/12/2005
RPI 1823
#11.1
13/09/2005
RPI 1810
#3.1
26/04/2005
RPI 1790
#2.1
12/03/2002
RPI 1627
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