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Dado oficial do INPI

PROCEDIMENTO PARA A FABRICAÇÃO DE CHAPAS ELETROMAGNÉTICAS DE GRÃOS NÃO ORIENTADOS

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2000003558

Dados do pedido

Número

PI0009990

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/04/2000

Publicação

08/01/2002

PCT

EP2000003558

Andamento no INPI

  1. Depósito19/04/00
  2. Publicação08/01/02
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/05/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

E. M. (pessoa física)

DE

ThyssenKrupp Electrical Steel EBG GmbH

DE

Inventores

C. W. (pessoa física)

DE

J. S. (pessoa física)

DE

K. F. (pessoa física)

DE

K. T. (pessoa física)

DE

R. K. (pessoa física)

DE

T. B. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

199 18 484.4 · 23/04/1999

Resumo técnico

Patente de Invenção: "PROCEDIMENTO PARA A FABRICAÇÃO DE CHAPAS ELETROMAGNÉTICAS DE GRÃOS NÃO ORIENTADOS". A invenção refere-se a um procedimento para a fabricação de chapas eletromagnéticas de grão não orientado, onde o material de partida de aço contém lingotes preiaminados e aquecidos sobretudo a uma temperatura de reaquecimento 1250 C assim como fitas fundidas aplicadas diretamente ou lingotes finos aplicados diretamente e que contém (em % em massa) C: 0,06%, Si: 0,03 - 2,5%, AI: 0,02%, eventualmente outros aditivos de ligas e como resto o ferro assim como elementos de acompanhamento usuais, com uma temperatura de entrada de 1100 C em um laminador final de escalonamento onde é laminado a quente para a constituição de uma fita quente com espessura 770 C, onde a fita quente é bobinada em uma temperatura de bobinagem (T~ HT~) dependente da temperatura final de laminação, sendo em seguida decapada e, após a decapagem é laminada em várias passagens de laminação para a formação de uma fita fria com uma espessura de 0,2 - 1 mm para um grau de conformação global máximo de 85% e onde a fita fria é submetida a um tratamento final. Este procedimento possibilita fabricar um conjunto de chapas largas com chapas eletromagnéticas de grãos não orientados e de alta qualidade, com características magnéticas melhoradas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

02/05/2006

RPI 1843

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: EBG Gesellschaft für elektromagnetische Werkstoffe mbH

24/01/2006

RPI 1829

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

16/11/2005

RPI 1819

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/01/2002

RPI 1618

Monitoramento de patentes

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