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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO PARA GOFRAGEM E ACETINAGEM DE MATERIAL EM FORMA DE FOLHAS, MÁQUINA DE EMBALAGEM E UTILIZAÇÃO DOS MESMOS.

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2000002398

Dados do pedido

Número

PI0009191

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/03/2000

Publicação

18/12/2001

PCT

EP2000002398

Andamento no INPI

  1. Depósito17/03/00
  2. Publicação18/12/01
  3. Exame
  4. Deferimento10/04/07
  5. Concessão28/08/07
  6. Expirado19/01/21

Carta-patente expirada em 19/01/2021: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/01/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Boegli-Gravures S.A

CH

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Inventores

B. W. (pessoa física)

CH

C. B. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

99810255.2 · 23/03/1999

Resumo técnico

Patente de Invenção: "DISPOSITIVO DE MOLDAGEM EM RELÊVO PARA MATERIAIS PLANOS". Rolos de moldagem em relêvo (1, 4) de dispositivos de moldagem em relêvo (14), que são utilizados para processamento de material expandido em duas dimensões, em especial na indústria de embalagens, podem ser configurado de maneira substituível, caso fiquem engastado ou montados em unidades intercambiáveis (2) apropriadas. Uma unidade de substituição pode ser configurada, por exemplo, como um tubo (2) com superfícies de localização nas extremidades (8, 9). O apoio (13) de um dispositivo de moldagem em relêvo (14) apresenta assentos correspondentes (11, 12) que se encontram adaptados à respectiva unidade de substituição (2) com alta precisão. O rolo de moldagem em relêvo (1, 4) que é recebido na unidade de substituição (2), desta forma, se encontra e sua posição de serviço uma vez que for inserido e as superfícies de localização (8, 9) dos elementos de fixação sejam recebidas pelos assentos pertinentes (11, 12) e nenhum ajuste adicional necessite ser efetuado. Em especial, o rolo de moldagem em relêvo acionado (1) de um dispositivo de moldagem em relêvo deste tipo (14) pode ser substituído com um esforço substancialmente menor, o que torna possível a execução de trabalhos de manutenção e um rearranjo da produção rápidos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 17.03.2020

19/01/2021

RPI 2611

Concessão da patente

#16.1

28/08/2007

RPI 1912

Deferimento

#9.1

10/04/2007

RPI 1892

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

17/10/2006

RPI 1867

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

18/12/2001

RPI 1615

Monitoramento de patentes

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