Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1925 de 27/11/2007.
13/12/2011
RPI 2136
Dados do pedido
Número
PI0008314Tipo
Depósito
Publicação
PCT
GB2000000535 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Lattice Intellectual Property Limited
GB
Inventores
A. J. (pessoa física)
GB
I. A. (pessoa física)
GB
Q. M. (pessoa física)
GB
R. P. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
9903718.6 · 19/02/1999
Resumo técnico
"TELA DE RADIAÇÃO DE AQUECIMENTO". Uma tela de radiação de aquecimento (8) compreende um substrato formado por um material espumoso cerâmico rígido poroso resistente ao calor com um traçado fino ou forma reticular demarcando os poros que se abrem uns nos outros e dos quais existem aproximadamente 30 poros ou menos por 645,16 milímetros quadrados. Este material espumoso cerâmico pode ser fácil e rapidamente permeado por produtos de combustão gasosos quentes provenientes de um aquecimento (4) de combustível fluido, por exemplo, gás natural. O material espumoso cerâmico, que pode ser um silicato de alumina de preferência sem sílica livre, suporta um pulverizado sobre o revestimento emissor na face (14) da tela (8). O revestimento emissor compreende um elemento de terras raras e/ou um composto de uma terra rara. A terra rara pode ser itérbio ou érbio e o composto pode ser itérbia ou érbia. O calor proveniente dos produtos de combustão quentes faz com que o revestimento emissor emita radiação que incide sobre um dispositivo de célula fotovoltaica (10) para produzir potência elétrica naquele ponto que sai na linha (12).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1925 de 27/11/2007.
13/12/2011
RPI 2136
#8.6
Referente à 4ª, 5ª, 6ª, 7ª e 8ª anuidades.
27/11/2007
RPI 1925
#1.3
22/01/2002
RPI 1620
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