Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA POR UMIDADE, PROCESSO PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS MÚLTIPLOS, E, PRODUTO DE MADEIRA ENGENHEIRADO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2000000034

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Dados do pedido

Número

PI0007755

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/01/2000

Publicação

13/11/2001

PCT

EP2000000034

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Andamento no INPI

Depósito05/01/00
Publicação13/11/01
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 05/01/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/08/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Huntsman International, LLC

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Inventores

C. B. (pessoa física)

C. P. (pessoa física)

P. C. (pessoa física)

S. B. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

C08G 18/10 C08G 18/50 C09J 175/12

Prioridades unionistas

60/117417 · 27/01/1999

Resumo técnico

"COMPOSIÇÃO ADESIVA ATIVADA POR UMIDADE, PROCESSO PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS MÚLTIPLOS, E, PRODUTO DE MADEIRA ENGENHEIRADO". Composição adesiva ativada por umidade compreendendo o produto de reação de : (A) um poliisocianato selecionado de (a) uma mistura de MDI polimérico e MDI puro e/ou de (b) um pré-polímero terminado em isocianato; (B) um componente reativo a isocianato compreendendo pelo menos um grupo poliol alifático contendo grupo amino terciário feito por alcoxilação de aminas ou aminoálcoois, caracterizados pelo fato que o teor total de óxido de etileno por peso da composição adesiva total é superior a 2,5%.