Dados do pedido
Número
PI0007744Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2000000140 Patente concedida em 26/06/2012 e depois extinta em 24/11/2015. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/11/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
E. M. (pessoa física)
DE
Inventores
F. K. (pessoa física)
DE
H. S. (pessoa física)
DE
L. W. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
199 03 184.3 · 27/01/1999
Resumo técnico
Patente de Invenção: "CONEXÃO DE LAMINADO METÁLICO E FRAÇÃO DE GRÃOS DE SOLDA PARA LAMINADO METÁLICO". A presente invenção cria uma composição de laminado metálico (1) de um primeiro (2) e de um segundo (3) de laminado metálico, sendo que o primeiro (2) e o segundo (3) laminado metálico apresentam uma espessura inferior a 0,05 mm e estão soldados entre si em um ponto de conexão (4), sendo que este ponto de conexão (4) possui uma cunha (5) enchida com solda (6). Uma massa ML da solda e uma massa MF daqueles segmentos (7, 8) dos laminados metálicos que contatam a solda (6) na cunha (5) possuem uma relação aproximadamente constante. Além disso, a invenção oferece uma fração de grãos de solda adequada, bem como processos adequados para produzir conexões de laminados metálicos com uma espessura superior a 50 micrometros.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2259 de 22-04-2014 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
24/11/2015
RPI 2342
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
22/04/2014
RPI 2259
#16.1
26/06/2012
RPI 2164
#9.1
27/09/2011
RPI 2125
#6.1
21/12/2010
RPI 2085
#6.1
24/11/2009
RPI 2029
#6.1
12/05/2009
RPI 2001
#1.3
27/11/2001
RPI 1612
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