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Dado oficial do INPI

CONCEITOS DE TOCHAS TIG E MIG E NOVO PROCESSO DE SOLDAGEM TIG SEMI AUTOMÁTICO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0006759

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/08/2000

Publicação

21/05/2002

Andamento no INPI

  1. Depósito28/08/00
  2. Publicação21/05/02
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 28/08/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/12/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

J. C. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

J. C. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Patente de Invenção "CONCEITOS DE TOCHAS TIG E MIG E PROCESSO DE SOLDAGEM TIG SEMI-AUTOMÁTICO". A presente invenção refere-se a um novo conceito de tocha de soldagem para os processos GMAW, FCAW e GTAW. No que se refere aos processos GMAW e FCAW propõe a utilização de bicos de contato autolimpantes, auto-refrigerados, podendo ser de material metálico maciço ou sinterizado. Além disso propõe a utilização de bicos de contato de tungstênio ou de cobre tubular, com diâmetros externos de apenas 2,4 a 3,0 mm. Devido a estas novas dimensões de bicos de contato, foi possível chegar a um novo conceito de bocal de gás de proteção com dimensões externas bem reduzidas, quando comparados com os bocais convencionais, e ainda reduzir o consumo de gás de proteção, para o usuário, em cerca de 50%. Este pedido de patente muda, também, o conceito antigo de tochas rígidas para tochas com liberdade de movimento, o qual facilita o posicionamento da tocha em relação ao exato local onde vai ser depositado o cordão de solda, tanto para as tochas GTAW quanto GMAW. O novo conceito de eletrodo de tungstênio (W), perfurado com furo longitudinal, utilizado no processo GMAW como sendo bico de contato, permitiu transformar o processo de soldagem GTAW de manual para semi-automático. Este fato técnico novo, dentro do estado atual da técnica de processos de soldagem, fez com que o inventor reivindicasse, também, o novo processo de soldagem GTAW semi-automático (ou TIG semi-automático).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

06/12/2005

RPI 1822

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

13/09/2005

RPI 1810

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/05/2002

RPI 1637

Pedido de patente depositado

#2.1

17/04/2001

RPI 1580

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