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Dado oficial do INPI

MOLDE E MÉTODO DE MOLDAR RESINA SINTÉTICA, APARELHO E MÉTODO DE AJUSTAR UMA TEMPERATURA DO MOLDE.

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2000002800

Dados do pedido

Número

PI0006098

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/04/2000

Publicação

20/03/2001

PCT

JP2000002800

Andamento no INPI

  1. Depósito28/04/00
  2. Publicação20/03/01
  3. Exame
  4. Deferimento22/12/09
  5. Concessão21/09/10
  6. Expirado26/01/21

Carta-patente expirada em 26/01/2021: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/01/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Mitsui Chemicals, Inc.

JP

Ono Sangyo Co., Ltd.

JP

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. I. (pessoa física)

JP

K. S. (pessoa física)

JP

M. Y. (pessoa física)

JP

M. T. (pessoa física)

JP

M. N. (pessoa física)

JP

Y. S. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

11/126426 · 06/05/1999

JP

11/375069 · 28/12/1999

Resumo técnico

Patente de Invenção: "MOLDE PARA MOLDAR RESINA SINTÉTICA, APARELHO E MÉTODO DE AJUSTAR UMA TEMPERATURA DO MOLDE" . É fornecida uma disposição de um molde incluindo uma base de molde (1), um bloco de cavidade (2) fornecido dentro da base de molde (1), uma camada de isolamento térmico (5) fornecida entre a base de molde (1) e o bloco de cavidade (2), e um sistema de uma passagem de fluxo (A) através do qual um meio de aquecimento e um meio de resfriamento são alternada e repetidamente fornecidos, onde um espaço é fornecido em uma parte de contato entre a base de molde (1) e o bloco de cavidade (2) baseado na previsão de uma expansão térmica do bloco de cavidade (2). Adicionalmente, o bloco de cavidade (2) pode estar disposto para ter fendas de entrada e saída se comunicando com o canal (A), e as fendas de entrada e saída podem ser fixadas com condutos termicamente isoladas a partir da base de molde (1).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 21.09.2020

26/01/2021

RPI 2612

Concessão da patente

#16.1

21/09/2010

RPI 2072

Deferimento

#9.1

22/12/2009

RPI 2033

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

17/03/2009

RPI 1993

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

20/03/2001

RPI 1576

Monitoramento de patentes

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