Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 21.09.2020
26/01/2021
RPI 2612
Dados do pedido
Número
PI0006098Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2000002800 Carta-patente expirada em 26/01/2021: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/01/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Mitsui Chemicals, Inc.
JP
Ono Sangyo Co., Ltd.
JP
Inventores
A. I. (pessoa física)
JP
K. S. (pessoa física)
JP
M. Y. (pessoa física)
JP
M. T. (pessoa física)
JP
M. N. (pessoa física)
JP
Y. S. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
11/126426 · 06/05/1999
JP
11/375069 · 28/12/1999
Resumo técnico
Patente de Invenção: "MOLDE PARA MOLDAR RESINA SINTÉTICA, APARELHO E MÉTODO DE AJUSTAR UMA TEMPERATURA DO MOLDE" . É fornecida uma disposição de um molde incluindo uma base de molde (1), um bloco de cavidade (2) fornecido dentro da base de molde (1), uma camada de isolamento térmico (5) fornecida entre a base de molde (1) e o bloco de cavidade (2), e um sistema de uma passagem de fluxo (A) através do qual um meio de aquecimento e um meio de resfriamento são alternada e repetidamente fornecidos, onde um espaço é fornecido em uma parte de contato entre a base de molde (1) e o bloco de cavidade (2) baseado na previsão de uma expansão térmica do bloco de cavidade (2). Adicionalmente, o bloco de cavidade (2) pode estar disposto para ter fendas de entrada e saída se comunicando com o canal (A), e as fendas de entrada e saída podem ser fixadas com condutos termicamente isoladas a partir da base de molde (1).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 21.09.2020
26/01/2021
RPI 2612
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