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Dado oficial do INPI

PROCESSO E APARELHO PARA CORTAR MATERIAL LÍQUIDO DE ALTA VISCOSIDADE

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0003605

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

31/07/2000

Publicação

29/05/2001

Andamento no INPI

  1. Depósito31/07/00
  2. Publicação29/05/01
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 31/07/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/08/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

D. C. (pessoa física)

US

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Inventores

K. O. (pessoa física)

JP

K. I. (pessoa física)

JP

M. H. (pessoa física)

JP

T. Y. (pessoa física)

JP

T. I. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

11-216467 · 30/07/1999

Resumo técnico

Patente de Invenção: "PROCESSO E APARELHO PARA CORTAR MATERIAL LÍQUIDO DE ALTA VISCOSIDADE" . Processo e aparelho para cortar um material líquido de alta viscosidade, nos quais um material líquido de alta viscosidade pode ser cortado em quantidades específicas com uma boa produtividade. Os materiais líquidos de alta viscosidade que podem ser cortados incluem borracha de silicone bruta, borracha bruta de polibutadieno, borracha bruta de poliisobutileno, óleos de hidrocarbono alifáticos de alta viscosidade, óleos de hidrocarbono aromáticos de alta viscosidade, asfalto, materiais alimentícios de alta viscosidade, e alimentos cujo ingrediente principal é proteína, amido ou xarope de malte. O material líquido de alta viscosidade é cortado com um líquido de baixa viscosidade, tal como água, salmoura, etanol, ácido acético, etileno glicol, diorganoplossiloxanos de baixa viscosidade, tolueno, xileno, hexano ou um óleo comestível.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

17/08/2004

RPI 1754

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

23/12/2003

RPI 1720

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/05/2001

RPI 1586

Pedido de patente depositado

#2.1

28/11/2000

RPI 1560

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